PCBA
Nhà máy Cicor Việt Nam được trang bị năng lực sản xuất SMT và THT hiện đại, đáp ứng các yêu cầu lắp ráp điện tử có độ chính xác cao. Hệ thống bao gồm công nghệ kiểm tra kem hàn (SPI) cùng 4 dây chuyền SMT hoàn chỉnh với máy in kem hàn, máy gắn linh kiện tự động, lò hàn Reflow sử dụng khí Nitơ (N₂) và hệ thống kiểm tra quang học tự động (AOI).
Với công suất gắn linh kiện lên đến 150.000 chip/giờ, nhà máy có khả năng xử lý đa dạng các loại linh kiện từ 01005 đến 1206, cũng như các linh kiện phức tạp như SOP, PLCC, QFP, BGA và các loại đầu nối (connectors).
Bên cạnh đó, Cicor Việt Nam cung cấp dịch vụ dán keo (adhesive bonding) cho các linh kiện từ kích thước 0603 trở lên, cùng hệ thống in keo chuyên dụng nhằm đáp ứng các yêu cầu sản xuất đặc thù.
Đối với công nghệ THT (Through-Hole Technology), nhà máy được trang bị đầy đủ các trạm lắp ráp THT, khu vực chuẩn bị linh kiện, hệ thống hàn sóng sử dụng khí Nitơ (Nitrogen Wave Soldering) và hàn sóng chọn lọc (Selective Wave Soldering), đảm bảo độ tin cậy, chất lượng và tính ổn định cao cho sản phẩm trong suốt quá trình sản xuất.